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华微通专业设计制作BGA/QFN/IC等测试治具
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电脑类测试治具

发布时间:2018-11-28 11:39

发布人员:华微通

  

联系电话:0755-29796421
产品信息

详细介绍 / Details

保证连接稳定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
 产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快三天内交货。
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
※ 可以免费提供相关的技术支持。
※ 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、
    通 讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。

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